深圳市东方聚成科技有限公司

深圳市东方聚成科技有限公司成立于2012年，是一家专注于芯片研发、封装测试、产品制造和销售服务为一体的国家重点高新技术企业，是国内专业存储芯片方案解决商。公司总部位于风景秀丽的深圳宝安，员工规模约200人，占地面积达15000平方米，包括全自动化的无尘车间、办公楼、宿舍楼、食堂和休闲娱乐区。

公司已通过ISO9001:2015质量管理体系认证，主营产品包括存储芯片、Micro SD Card、UDP、指纹模组、DDR、SD NAND、QFN、DFN、BGA、SSD、eMMC、SPI NAND、SIP等一系列超薄载体的芯片产品。这些产品广泛应用于汽车导航、医疗设备、安防监控、智能穿戴、智能手机、平板电脑等数码产品。目前总投资金额超过2亿元，2023年产值达到4亿元，全面运营后预计年产值可达20亿元。

公司具备精湛的工艺和先进的设备，丰富的研发经验。近年来，公司不断吸引优秀人才，成功攻克世界级技术难题，自主研发了M3主控芯片，实现了“中国芯”。同时，公司大力引进国内外尖端设备，建造了9000平方米的全自动化芯片先进封装测试制造基地。生产过程中，从晶圆切割、SMT表面贴装技术到Die Bonding芯片粘贴、Wire Bonding引线键合、Molding封装、Cutting切割、Testing测试、Laser Marking激光打标等环节，均达到了业内高标准的生产良率，高达99.9%。能够识别0.03毫米厚度的晶圆并进行精准操作，确保引线焊接规则分布不搭线。在拥有BGA封装技术和8层堆叠工艺的基础上，公司将继续钻研3D叠层技术，将密度与高容量垂直堆叠结构深度融合，提供一系列超薄载体的存储解决方案。

公司秉持“品牌先导、持续创新”的经营理念，致力于成为领先的集成电路芯片研发、封装、测试一体化供应商。东方聚成的战略包括知识产权战略、品牌战略、人才战略和国际化战略，同时坚持“以质为本、以客为先”的宗旨，树立“忠诚敬业、拼搏创新”的企业精神，建立了研发、专利和品牌三维一体的发展模式，并通过技术创新和自主知识产权的保护，开创了专利赢利的新商业模式。

东方聚成的价值观是为客户关注而努力创新，创造智能产品服务用户。公司的使命愿景是为客户提供智能便利的产品；为员工提供创造的机会，为股东创造最大的回报，为社会创造快乐。