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公司优势

江苏旭远新材料有限公司成立于2022年12月,是一家专注于半导体后道封装材料的高科技企业,提供半导体封装用EMC(环氧模塑料)的研发、生产制造、质量控制及售前售后服务。EMC与封装框架、基板、导电胶、键合丝等共同构成半导体后道封装的关键包封材料。目前EMC市场主要由日韩供应商主导,占据全球销售额的85%,并垄断高端产品市场。公司致力于高端EMC产品的研发与推广,打破国外垄断,实现自主可控。公司核心团队由原国内EMC领军企业的高管组成,为实现战略目标,业务发展将分三阶段推进:第一阶段用1-2年时间切入中端市场,建立品牌和行业口碑;第二阶段用2-3年实现高端产品QFN、BGA、第三代半导体的量产,打破国外技术壁垒;第三阶段实现MUF、液态EMC等先进封装材料的量产,形成规模化效益。公司将成长为打破国外技术垄断、实现自主可控的关键封装材料龙头企业,助力中国半导体产业快速发展。

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