威迈芯材

苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年，注册资本6162.86万元，总部位于苏州工业园区金鸡湖畔新虹产业园7栋，专注于研发半导体高端光刻胶核心主材料，包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，并提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，已实现14nm制程量产突破。苏州研发中心2000平米已建成并投入使用，集研发、测试、试验、分装和展示于一体，配备国际一流的研发及测试设备；韩国全资子公司拥有2家量产工厂，具备20年量产经验，中国量产工厂正在筹建中，中韩员工共计80人，年销售额已达6000万元。

作为国内为数不多拥有量产能力的高端半导体光刻胶核心原料企业，公司产品已稳定量产供货给中日韩光刻胶龙头企业，已实现几十款产品供货给南大光电、欣奕华等多家国内半导体光刻胶龙头企业，关键性能技术指标已达到甚至超过国家技术攻关要求，是工信部、科技部和发改委重点扶持的半导体光刻胶卡脖子技术领域。

公司已荣获中国潜在独角兽企业、苏州工业园区科技领军人才、苏州市姑苏创新创业领军人才等荣誉称号，累计已获得近3亿元股权融资，估值超过1亿美金，主要股东包括亚威股份、超越摩尔基金、创东方资本、劲邦资本、国投系基金、合肥产投等上市公司及知名投资机构。

公司致力于成为半导体光刻胶材料领域的领军企业，坚持在光刻胶核心主材方向不断做深、做广，更加全面支持下游光刻胶客户的研发和量产，助力产业链完整和产业健康发展。