佳峰

大连佳峰自动化股份有限公司，成立于2001年，总部位于大连开发区福泉北路27号。作为一家专注于集成电路后道核心设备研发、生产和销售的高新技术企业，佳峰被认定为国家重点专精特新“小巨人”企业和辽宁省瞪羚企业。公司还设有大规模集成电路封装设备国地联合工程研究中心、辽宁省博士后实践基地，并参与了多项省级和市级的“揭榜挂帅”项目。

佳峰研发的集成电路封装设备融合了精密机械、电气控制、软件编程、视觉图像识别、光学及工艺等多个学科的技术，具有高度科技含量。公司承担了包括国家02专项在内的3项国家级项目以及20多项省市级项目，填补了多项国内集成电路后道封装设备的技术空白。此外，公司主导制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》的国家标准，并拥有近百项发明专利、实用新型专利和软件著作权。公司生产的“软焊料贴片机”跻身全球三大设备供应商之列，在后道核心设备细分市场中，佳峰与世界知名设备商同台竞技。

历经二十多年的努力与发展，佳峰的产品赢得了华为、长电、华天等众多国际知名企业的认可和信赖，目前公司已拥有近200家国内外客户，其中上市公司占比达到三分之一。

自成立以来，佳峰始终秉承“振兴民族企业，打造国际一流的集成电路封装设备品牌”的使命和愿景，坚持并弘扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。

展望未来，佳峰将继续保持“拼搏”和“创新”的精神，致力于振兴民族品牌，通过提供高品质的产品和服务，为客户创造更大价值。