奥特斯科技(重庆)有限公司
1000-9999人
公司优势
奥特斯，全球顶尖的高端印制电路板及半导体封装载板生产商，专注于前沿技术产品的制造。其业务核心市场包括移动设备、汽车、航空航天、工业电子、医疗和先进封装等领域。作为快速成长的国际型企业，奥特斯在全球范围内设有生产基地，分别位于奥地利的莱奥本与菲岭、印度的南燕古德、中国的上海与重庆以及韩国的安山。当前，公司正在马来西亚的居林兴建一座高端的半导体封装载板生产基地。
成立于2011年的奥特斯科技（重庆）有限公司，是奥特斯集团在中国的第二家全资子公司。公司现有员工约6000名。奥特斯在中国重庆的工厂内投资了两项尖端技术，致力于生产全球领先的半导体封装载板与模组产品，这些产品广泛应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备及高端物联网产品领域。作为一家高新技术企业，奥特斯在主流载板技术领域处于领先地位。奥特斯重庆工厂率先将全球最先进的半导体封装载板生产技术引入中国，自2016年投产以来，已成功成为中国首屈一指的高端半导体封装载板制造商，有效填补了国内在此技术领域的空白。
特别说明：所有招聘活动均遵循《责任商业联盟》（Responsible Business Alliance, RBA）用工标准，确保人权得到充分尊重，不存有宗教信仰、性别等任何形式的歧视，亦不涉及童工的招聘。对于未成年工，公司严格遵守规定，不安排接触职业危害的工作岗位，也不安排夜班作业。
成立于2011年的奥特斯科技（重庆）有限公司，是奥特斯集团在中国的第二家全资子公司。公司现有员工约6000名。奥特斯在中国重庆的工厂内投资了两项尖端技术，致力于生产全球领先的半导体封装载板与模组产品，这些产品广泛应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备及高端物联网产品领域。作为一家高新技术企业，奥特斯在主流载板技术领域处于领先地位。奥特斯重庆工厂率先将全球最先进的半导体封装载板生产技术引入中国，自2016年投产以来，已成功成为中国首屈一指的高端半导体封装载板制造商，有效填补了国内在此技术领域的空白。
特别说明：所有招聘活动均遵循《责任商业联盟》（Responsible Business Alliance, RBA）用工标准，确保人权得到充分尊重，不存有宗教信仰、性别等任何形式的歧视，亦不涉及童工的招聘。对于未成年工，公司严格遵守规定，不安排接触职业危害的工作岗位，也不安排夜班作业。
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