远瑾微（上海）电子有限公司

远瑾微（上海）电子有限公司是半导体领域的产品与服务提供商，核心业务包括芯片与方案、硅材料、先进封测三大板块。产品应用于电动汽车、新能源、工业、消费电子、电力、航空航天等领域。
芯片与方案业务围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速四类芯片及解决方案。
硅材料业务主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片、外延片以及碳化硅半导体器件的研发。
先进封测业务涵盖芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类。
远瑾微（上海）电子有限公司拥有一支在全球半导体领域具有丰富经验的技术研发与经营管理团队，总部位于上海，在北京、上海、深圳、广州、重庆、武汉、成都、苏州等地设有研发中心和制造基地，在北京、广州、深圳、南京、上海等地设有营销据点。远瑾微始终致力于满足客户需求，解决客户问题。