金宝电子（铜陵）有限公司

金宝电子（铜陵）有限公司是一家集覆铜箔层压板设计、研发、生产、销售服务于一体的综合性高新技术企业。公司位于“中国古铜都”——安徽省铜陵市，注册于铜陵经济技术开发区——国家级开发区。公司注册资本2亿元人民币，占地面积21.9万平方米，员工468人，其中专业工程技术人员78人，年生产能力达1000万平方米各类中高档覆铜板。
公司先后从日本、瑞士、德国、美国、台湾引进国际先进水平的覆铜板生产线。主要产品包括无卤无铅、中高TG、CTI600、HDI、高频高速、铜基、高导热铝基板等各类中高档覆铜板及多层压合用粘结片。产品广泛应用于手机、汽车、电脑、航空航天、通讯设备及各种高端电子产品。公司是国内少数能够为客户提供快速满足特殊需求的覆铜箔层压板设计、研发和生产的厂家。产品已进入三星、大德GDS、LG、索尼、华为、中信、富士康、景旺、杰赛、依顿、四创等众多企业。
作为安徽省最早从事覆铜板生产的企业，公司始终致力于产品创新，坚持外引内联、产学研结合，与中科大、清华大学深圳研究生院、合肥工业大学、中电科38所和14所等知名院所合作，先后承担国家火炬计划、安徽省861行动计划项目，并获“安徽省级企业技术中心”、“安徽省覆铜板工程技术中心”、“安徽省工业设计中心”认定。
铜陵华科电子材料有限公司始终坚持“满足客户需求，持续为客户创造最大价值”的服务理念，为PCB厂家提供可靠的质量和优质的服务。