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CMP工艺工程师2万-4万
1、负责TSV背面露头CMP段工艺和设备
2.负责Cu CMP、SiO2 CMP、SiNx
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安全生产管理工程师-综合管理(J10053)1.5万-3万
1、负责对EHS(ISO45001、ISO14001、ISO50001等)、国家生产安全管理等体系的...
微组装设备运维工程师(J10124)1.5万-2.5万
1、洞察业界设备技术发展现状,协助设备专家进行微纳制造设备技术规划与提前储备关键设备技术
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封装测试工程师1.5-3万·15薪
1.熟练掌握芯片ATE测试原理和SLT测试原理,熟悉射频芯片、数字芯片及混合芯片的测试方法,相关工作...
半导体制造生产管理工程师1.5-3万·15薪
1、学历一本本科及以上 英语CET-4及以上
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3、熟...
计划经理(J10074)2万-3.5万
"1、 需求接收管理:接收客户需求及订单,按产品承接和管理加工需求,并对需求进行管理,组...
半导体制造工艺运维工程师1.5万-3万
1、3年以上半导体制造扩散、刻蚀、光刻(黄光)、纳米压印、薄膜、测试、湿法、CMP、电镀或外延,或或...
晶圆AOI检测工程师2-2.3万
"1.负责晶圆AOI检测设备工艺Recipe编写及优化;
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先进封测制造量产PIE工程师(J10052)2-4万·16薪
1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封...
半导体制造FCBGA设备工程师1.5-3万·15薪
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