深圳市芯鑫盛科技有限公司

宁波中聚新材料有限公司成立于2019年，其前身深圳中科中聚创新材料有限公司于2016年创立。这是一家由拥有多年新材料行业经验的留德博士和多位新材料专家共同发起并组建的专业新材料公司。依托核心技术和市场资源整合，公司专注于新材料的研发与产业化。

宁波中聚新材料与中国科学院、北京化工大学等机构建立了战略合作伙伴关系，在冲击吸能材料领域积累了丰富的开发与应用经验。

研发总部设在深圳，生产基地坐落于浙江宁波，总面积达3000平方米。公司配备有多条聚氨酯发泡生产线以及先进的注塑成型设备。

宁波中聚新材料通过ISO 9001:2015质量管理体系认证，并且其产品符合CE EN 1621、EN 13634标准要求，同时获得ROHS和REACH认证。

秉持“创新无限，技术永恒”的研发精神与“严谨思考，以人为本”的设计原则，宁波中聚新材料致力于成为创新材料领域的引领者，为消费者提供专业化的各类防护装备。产品线覆盖速率敏感聚氨酯发泡材料、热塑性弹性体、热固性弹性体、吸能缓冲护具、耐低温护具、外置耐磨车缝护具、儿童护具、头盔护具、手套护具、防弹衣减震材料等。

深圳研发基地办公地点：深圳市宝安区新安街道兴东社区71区荣信兴创意园602室

宁波生产基地办公地点：宁波市奉化区西坞街道奉化西坞街道东畈路27号

宁波施捷电子有限公司

宁波施捷电子有限公司，一家由国际集成电路封装领域顶尖专家创立的高科技企业，于2019年2月在宁波经济技术开发区投资建设，并整合研发、生产和销售功能，专注于高端封装材料、部件与设备的制造，旨在解决高算力芯片封装材料的技术难题。

公司汇集了国内外顶尖的人才团队，包括众多博士、硕士研究生及项目领导者，他们曾担任过国际科技领军企业的技术领军人物，具备从新材料设计、设备设计到生产工艺的全链条研发能力。自成立以来，宁波施捷持续推动研发创新，特别是在先进封装材料与配套生产设备技术方面取得了显著突破。其自主研发的产品，如金属导热界面材料和封装散热盖等，均是高算力半导体芯片不可或缺的核心封装材料，其性能处于国际领先水平，填补了国内技术空白，产品广泛服务于全球顶级科技企业，包括美国、欧洲、亚太地区的高算力芯片设计公司，以及国内的CPU、GPU、AI等相关领域的高算力芯片设计公司。

未来，宁波施捷将宁波作为核心运营基地，同时在全球范围内拓展业务，以金属导热界面材料为核心，深化半导体集成电路材料的研发与应用，提供涵盖生产设备、生产工艺、应用工艺及检测方法在内的整体解决方案，并积极布局下一代界面材料、技术和方案，旨在不久的将来成为高算力芯片封装材料领域的行业领导者。

“施捷电子，让世界芯更迅捷；因您加入，施捷更精彩。”当前，公司正处于快速发展的关键阶段，由业界知名专家领衔，提供优越的工作福利与待遇，营造舒适优雅的工作环境，诚邀有志之士共襄盛举。