宜确半导体（苏州）有限公司

宜确半导体（苏州）有限公司（“宜确”）成立于2015年1月，专注于高性能射频前端集成电路的设计与销售。公司位于江苏省苏州工业园区的人工智能产业园，并在上海、深圳、南京设有办公室。公司致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。

自2015年成立以来，宜确陆续获得江苏省双创人才、苏州市姑苏创新创业人才、苏州工业园区领军人才等人才项目。2016年和2019年，公司连续两次获得“国家高新技术企业”资质以及“ISO 9001:2008”、“ISO 9001:2015”证书。2017年，宜确被评为“江苏省民营科技企业”。目前，公司拥有自主知识产权80多项，其中包括50多项发明专利。宜确作为承担单位，与中科院微电子所等机构合作，完成了2016年国家03重大专项“新一代宽带无线移动通信网”的课题任务。

宜确拥有丰富的产品线，几乎涵盖了客户所需的全部射频前端芯片种类，同时高中低端三档产品线能够满足客户的定制需求和不同定位的产品需求。作为一家产品开发公司，宜确在产业链和供应链建设上始终坚持完善健全“紧密合作的IDM”战略。公司在SOI、GaAs pHEMT、SAW、BAW等晶圆制造和WLP异质封装集成、基板级封装集成等方面均有所布局，并已初具规模。宜确已经具备了在市场上做强做大的技术基础、产品开发基础和生产制造基础等综合能力。我们相信，宜确将逐步实现公司的发展战略，最终成长为一家卓越的无线通信半导体公司。