重庆方正高密电子有限公司

重庆方正高密电子有限公司坐落于重庆西永微电子工业园，该园区占地超过560亩，总规划建筑面积约27万平方米。计划将其建设成为方正集团PCB产业的西部基地。公司主要生产和销售软性板、软硬结合板、普通多层板、背板及封装基板等产品，并提供一站式服务。该项目自2006年下半年起进行规划设计和场地准备工作，2007年开始现场施工，至2009年4月已正式投产。现诚邀致力于PCB行业的同仁加入，共同进步。

企业核心理念：持续创新，方方正正做人，实实在在做事。