晶旭半导体

福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权的高新技术企业，专注于5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的研发与生产。核心技术基于单晶氧化镓薄膜外延作为压电材料的新型POI（Piezoelectric On Insulator）衬底及高频体声波滤波器芯片技术，已获授权发明专利20余项，具备完全独立的知识产权。

公司将聚焦光电集成和氧化镓射频芯片两大产业领域，助力合作伙伴打破核心器件的国际垄断，推动我国高端芯片核心产业的健康发展，致力于成为全球领先的化合物半导体芯片研发、制造与服务商。