合肥颀材科技有限公司

合肥颀材科技有限公司成立于2018年1月，由北京奕斯伟科技、台湾颀邦科技、北京芯动能及市建投集团等联合投资建设。该项目旨在整合资源，建立显示面板驱动芯片封测上市总部，并在大陆设立首个COF卷带生产基地。公司注册资本为10.7亿元人民币，位于合肥市新站区综合保税区内，业务涵盖研发、生产、销售和服务。主要产品为连接半导体显示芯片与终端产品的超精细柔性封装线路软板，该项目已于2019年12月实现量产，广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。2021年，公司营业收入约为0.84亿元，同比增长117%。

显示驱动芯片COF卷带生产项目总投资额为12.7亿元，分两期实施，一期投资8.5亿元，二期投资4.2亿元，占地71.8亩，拥有1.4万平方米的洁净厂房和近6万平方米的工作及配套环境。项目满产后，总产能可达7000万片/月（一期35kk/月+二期35kk/月），并提供超过800个就业岗位。项目采用进口的专业生产和检测设备，并通过与台湾颀邦科技的技术合作，引进先进的Etching工艺生产制造精细线距线宽（Fine Pitch）的产品技术，进一步研发和改进以开发超精细线距线宽（Super Fine Pitch）工艺技术，具备完全自主知识产权和独特的先进Etching工艺。