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重庆紫光华山智安科技有限公司（简称：紫光华智）成立于2018年5月，是紫光集团的核心企业。依托紫光集团在芯片与云网产业链的优势积累，紫光华智专注于AI视觉产品的研发、生产、销售及服务。
作为领先的AI视觉产品和解决方案提供商，紫光华智致力于AI技术在视觉领域的融合创新与应用，以AI、云计算、大数据等为核心技术，通过全面云化、应用驱动、软件定义、开放生态的战略构建AI视觉中枢，服务于数字政府建设，推动百行百业的智慧化转型，加速AI的普惠进程。紫光华智致力于帮助用户建立集感知、认知、预知于一体的综合应用体系，与广泛的生态合作伙伴携手，提供涵盖云、边、端的AI视觉产品和解决方案。
截至目前，紫光华智的AI视觉产品方案已广泛应用于全国30个省市区、超过300个城市，覆盖公共安全、城市治理、交通管理、社区、乡村、水利、工地、高速、城轨、机场、制造、电力能源、医院、学校、金融、园区、停车场、零售等多个领域。公司先后获得高新技术企业、国际红点设计大奖、AIoT全球50强、“WISE 2021新经济之王”年度硬核企业、未来城市场景领域最佳城市数字孪生解决方案奖、中国安防十大影响力品牌、大数据技术突破、中国智慧城市建设推荐品牌、金鼎奖等多项荣誉。
未来，紫光华智将秉持“聚焦客户需求，坚定技术创新”的核心价值观，为“引领AI视觉新时代，助力智慧新经济”不懈努力。
宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，由民营企业、技术团队和清华长三角研究院共同合作创立。公司自成立以来专注于集成电路先进封装测试领域，主要封装形式包括凸块工艺技术（Bumping）、圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）及高密度细间距凸点倒装技术（FC）。公司是浙江省从事晶圆级先进封装测试的国家高新技术企业，也是宁波市科创板拟上市企业。产品广泛应用于移动应用、大数据、人工智能（AI）、5G、高性能计算（HPC）、物联网（IoT）、智能手机、智能汽车等领域。
公司多项技术在国内具有重要地位，“高密度MEMS圆片级封装技术”和“氮化镓功率器件封装测试项目”入选宁波市重大科技专项。“采用DBG工艺实现超薄芯片的封装技术”被评为第十一届中国半导体创新产品和技术。“3P3M圆片级封装技术”等封装技术填补了国内多项空白，并已形成完整的年产30万片晶圆级封装工艺制程能力。2021年，芯健被评为国家专精特新小巨人，2022年再次被评为国家专精特新重点小巨人。
封装产品应用包括：OVP过压保护芯片、VCM Driver摄像头马达驱动芯片、DAC数模转换芯片/Hi-Fi、Switch开关芯片、Audio Amplifier音频功放芯片、Power Management电源管理芯片、MEMS微机电芯片、TVS静电保护芯片、RF射频芯片、Smart PA智能功率放大器、LDO线性稳压器芯片、EEPROM芯片、FBAR-Filter芯片等。
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