江苏富乐华半导体科技股份有限公司

江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股。该公司专注于功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的研发、制造与销售，是一家先进的制造业企业。项目总投资额达10亿元人民币，旗下包括上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司及上海富乐华国际贸易有限公司等子公司，总厂房面积约为6万平方米，年产能可达1,800万片功率半导体覆铜陶瓷载板。

公司充分利用Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域积累近30年的先进技术，为客户提供高质量的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。未来，公司将秉持“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，以更高的品质标准服务和支持广大客户，助力半导体功率模块产业的迅速发展。