光宝电子
10000人以上
公司优势
自2013年7月1日起，光宝电子（广州）有限公司吸收合并光宝科技（广州）有限公司。
本公司主要产品为计算机机箱，位于广州市天河区高新科技园，交通便利，自设花园式厂区，绿树环抱，环境优美舒适，是生活与工作的好场所。
经营理念：“诚信、专注、质量、创新、客户至上、永续经营”。
质量政策：“符合顾客期望、预防重于检验、不断追求卓越”。
用人政策：“以人为本、唯才任用”。
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公司成立于2013年，员工待遇优厚，中午提供美味午餐，提供住宿。
泰州中科砼易测智能科技有限公司是国家高新技术企业，也是中国科学院泰州中心的重点产业领军创业项目。公司专注于建筑3D打印与智能建造、土木工程高端检测设备以及建筑虚拟仿真、VR实训仓等智能产品的研发、生产和销售，是国内外高校、科研院所、检测机构、混凝土及外加剂生产企业、重点工程项目等高端检测分析仪器的主要供应商。公司总部设在北京，在江苏省泰州市核心港区的中国科学院智能制造产业园内设立了砼易测研发制造基地。
公司创始团队于2016年由原中国建筑科学研究院混凝土仪器设备开发团队整体转型组建，2020年加入中国科学院的技术力量，团队成员行业经验均超过10年，形成了一支由博士、硕士及行业精英组成的充满活力、富于创新精神的优秀团队，保持了快速稳健的发展态势。公司已获得科技型中小企业、国家高新技术企业、质量管理体系ISO9001等多项认证，累计申报发明专利、实用新型专利及软件著作权50余项，创始人荣获华夏建设科学技术奖三等奖1项、中国建筑科学研究院科技进步奖三等奖1项。
公司拥有广泛的客户基础和良好的市场口碑，产品质量可靠、性能稳定、技术领先，并建立了完善的服务体系和服务网络，设有华北（北京）、华东（泰州）、华中（长沙）、华南（广东）、西北（西安）五大区域服务中心。主要产品包括建筑3D打印设备、表层混凝土透气系数测试仪、表层混凝土离子渗透性测试仪、混凝土多因素耦合侵蚀试验系统、混凝土结构耐久性综合环境模拟试验系统、Marriott新型混凝土透水系数测定仪、硬化混凝土气泡间距系数分析仪、非接触混凝土波纹管收缩膨胀测定仪、混凝土碳化试验箱、混凝土快速冻融试验机等土木工程高端检测设备，以及建筑虚拟仿真实验教学软件和建筑虚拟仿真VR实训仓。
“让测试变得简单”是公司的愿景，我们将始终坚持创新发展理念，致力于测试仪器的优化升级、数字化和智能化探索，不断提升研发能力，打造核心技术优势，为提升建材检测水平和工程质量控制贡献力量。
陕西回归儿童救助中心又称儿童村，是在陕西省民政厅独立注册的民办非企业单位，于1996年正式成立，是一个民间的公益机构，所需的一切资金及物资均靠社会捐赠所得。中心无偿照管困境儿童，包括服刑及在押人员的未成年子女、事实无人抚养儿童及建档立卡贫困户家庭子女；依靠社会的支持为孩子们提供生存、生活及基本权益保障；研究、探索对这些孩子的管理、教育、心理辅导、权益保护以及生活技能的培训和安置就业等问题，使他们能和其他孩子一样，生活在和平与祥和之中。
作为一个民间公益机构，陕西回归儿童救助中心的使命是主动承担社会责任，助力困境儿童健康成长，帮教服刑人员，为促进社会稳定及和谐发展贡献一份力量。
原陕西省监狱管理局高级警官张淑琴***，于1996年在社会各界的大力支持下，自筹资金，在西安创办了陕西省回归研究会儿童村，先后帮助了700余名孩子渡过了最困难的离开父/母的日子，回到亲人的身边，走上工作岗位，过着自食其力的生活。中心现有孩子60名，最小的孩子6岁，全部是学龄儿童。分别在儿童村附近的迷鹿村小学、西安市八十一中学就读。另有部分大孩子分别在市区内的大学、中专、职业学校、高中上学。
救助中心所救助的孩子们是一个长期被忽视，有一定心理问题的弱势群体，也是一个无辜的需要全社会关注的群体。中心是为了救助这个群体应运而生。所需要的一切开支包括生活费、学习费、医疗费、交通费、管理费等都需要社会的资助。孩子是我们的未来。希望全社会都来关心这一群体，使他们走出阴影，远离流浪、乞讨、失学、饥饿、疾病、虐待的威胁，和其他正常孩子一样，都能健康地成长。
本公司成立于2021年3月29日，以软件研发和销售为主业，目前主要产品是一款服务于短视频平台博主的软件，可实现短视频账号的持续自动优化，有效提升热度曝光，效果显著且成本低廉，广受客户好评。
矽极软件技术（上海）有限公司成立于2021年，位于上海市浦东新区张江高科软件园。该公司专注于提供数字芯片设计研发、编译、销售、服务的一站式解决方案，是一家高科技企业。目前，公司在amp;nbsp;中国上海、新加坡、美国硅谷均设有研发团队。
矽极软件CZ-Soft公司的创始人科学家拥有的国际和国内专利，已被全球几乎所有巨头公司和主流高科技公司引用，包括Cadence、Synopsys、Intel、IBM等。公司致力于数字集成电路设计攻坚技术研发及软件与服务的市场化。截至2022年3月，CZ-Soft已获得千万级外商投资，目前正在加速新一代电子设计自动化（EDA）工具的开发。在芯片顶层设计领域，公司已取得新突破，能够实现自动化、高效的后端编译，显著提升性能参数（PPA），并在性能上优于国际巨头的同类产品。