知之课堂
20-99人
公司优势
贵州知之课堂教育科技有限公司成立于2019年3月，是一家面向全国招生的在线职业教育培训机构，公司总部位于贵州师范大学国家科技园。2019年10月获得中科院心理所授权，负责开发全国心理咨询师市场及培训工作，2020年5月获得教育部直属部门教育技术与资源发展中心（中央电教馆中国职业技能在线学习中心）授权，面向全国开展招生及培训。
公司主营业务：
一、依托贵州大数据资源对外提供百度等互联网渠道推广服务，主要服务对象公司位于西南地区、北京、河南、河北、广州等地；
二、对外提供培训课程，主要服务对象公司位于云南、四川、陕西、河北、江苏徐州、广州等地；
三、公司内部开展各类资格证书培训（中小学教师资格证、心理咨询师、职业园长、经济师职称、导游资格证、健康管理师、建造师等）；与贵州省各大中职学校合作，负责招生推广及宣传工作；开展贵州省事业单位及特岗教师培训工作。
公司理念
给学员未来提供更多的可能性，真正着眼于学员的职场竞争力。
公司价值观
目标感：敢于抛弃以往的任何不适合经验和方法，不执着于路径，紧盯目标。
自省：从过去中学习，敢于正视自己的不足。
死磕：坚韧的另一种说法，使命必达。
科学：理性决策，果敢执行。
2019年3月公司成立；2019年6月入住贵州师范大学科技园，开始立足于贵州面向西南地区招生，主要项目有教师资格证、职业园长、健康管理师等；2019年10月获得中科院心理研究所授权，负责面向全国开发心理咨询师市场；2020年5月获得教育部直属部门教育技术与资源发展中心（中央电教馆中国职业技能在线学习中心）授权，面向全国开展招生及培训；2021年3月全渠道学习平台全部上线，上线电脑端、手机端网校平台、微信公众号小程序等学习平台，并全部完成直播视频课程、音频课程等全站式多场景学习模式布局。
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威博通科技（上海）有限公司，业内常简称为QNAP，其名源于“高质量网络设备制造商”（Quality Network Appliance Provider）。作为一家专注于研发软件应用并精于优化硬件设计的公司，QNAP还自主设立了生产线，旨在提供全方位、尖端的科技解决方案。
作为全球NAS网络存储产品的原厂供应商，QNAP在世界各地拥有广泛的影响力与服务网络，目前在全球28个国家设有12个分公司和5个办事处，为客户提供优质服务。作为一家快速发展的国际化企业，QNAP在北美、英国、法国、德国、日本及中国均设有子公司。
在NAS存储服务器领域，QNAP是行业领导者之一，以提供专业的企业级云盘解决方案、数据备份服务以及虚拟化存储等整体解决方案而著称。
山西泰荣建筑工程有限公司，成立于2017-12-08，位于山西省大同市平城区复地御澜湾13号楼1单元1号商铺，所属行业是住宅装饰和装修。广播/影视/录音 1-49人
中城汽车(山东)有限公司，成立于2024年1月12日，位于山东省潍坊市诸城市密州街道舜玉路399号，所属行业为制造业，整车制造，员工规模50-99人。
华邦美好家园养老集团积极从养老产业的“供给侧”发轫，在华南、华东、西南、西北等区域拥有以“孝慈”命名的长者服务中心、嵌入式医养综合体、城市康养园等产品，实行全国连锁经营。华邦美好家园职业培训学校和孝慈社会工作服务中心，培养专业人才，为养老行业提供专业化、标准化的养老服务。
华邦美好家园养老集团秉承“弘扬中华孝道文化 服务中国老龄社会”的企业愿景，努力推进中国养老服务的社会化、专业化、标准化建设，是中国应对老龄化冲击的拓荒者，为积极应对人口老龄化提供了可复制、可推广的企业经验。集团打造以居家养老为基础、社区养老为依托、机构养老为支撑、医养相结合的养老服务模式，为长者提供“态度好、技能好、安全好、环卫好、膳食好、设施好、医疗好、友爱好”的八好养老服务，构建让子女放心、长者舒心、社会信任的“华邦美好家园”养老服务品牌，赢得了长者信任和家属肯定，得到了上级政府的关注和大力支持。集团将以规模与质量并举为目标，持续布局，扩大养老机构床位供给，通过产品创新推出更高品质的机构养老、社区居家养老，以及康养旅游等服务，满足差异化、多层次的养老需求，成为中国养老产业的旗舰品牌。在创新的“无人区”实现自我迭代，不断为中国的老龄产业发展提供强大的品牌力量、完善的服务标准和全新的商业模式。
珠海市中芯集成电路有限公司成立于2011年，位于美丽的珠海经济特区南屏科技园，是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司。中芯自成立以来，从日本引进DISCO生产的全自动研磨机DFG840，日本OKAMOTO生产的12寸研磨机GNX300B，日本TSK生产的全自动探针台UF200SA，台湾TRI生产的TR-6836测试仪，日本DISCO生产的全自动切割机DFD641、DFD651等设备，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw（半切及贴膜全切）、晶圆研磨减薄（wafer back grinding）、成品测试及TCP、COF、COB封装等全方位的服务。希望通过我们的专业程度和不懈的努力，为客户提供低成本、高品质的产品为目标。