湖南金康电路板有限公司

公司已获得国家级“高新技术企业”称号，主要从事高精密FPC、R-FPC、HDI、HLC及IC封装电路板的研发、生产与销售。产品应用于手机及周边、笔记本电脑及周边、工控、汽车、5G通讯、医疗器械等领域。致力于打造软板FPC、高多层硬板（HLC）、软硬结合板（R-F）、高密度互联板（HDI）、SMT五合一的专业生产基地。已通过ISO9001、ISO14001体系认证。同时，企业为CPCA会员单位，湖南省电子电路行业协会理事单位。