深圳泰研半导体技术有限公司

深圳泰研半导体技术有限公司的核心团队积累了丰富的半导体产业的设备制造与工艺开发经验，拥有自主研发的多项专利技术与多样化的新一代装备产品。秉持“自主研发，追求高端”的战略思想，泰研已成功开拓并服务于半导体行业的高端制造领域。

泰研专注于SiP（System-in-Package）与Fanout等先进封装技术以及5G天线制造工艺的应用与发展。

公司以融合激光、等离子体和溅射技术的复合工艺为核心竞争力，旨在为客户提供创新的价值。泰研致力于研发与生产适用于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装技术的制程应用设备，并提供溅射靶材的应用服务，能够为先进的封装行业提供全面的设备集成解决方案。