厦门鸿鹭联创工具有限公司

慧联电子（下称集团）是一家专注于硬质合金领域并提供全产业链一体化解决方案的专精特新及“小巨人”企业，注册资本12589.1万元人民币，公司总资产8.5亿元。集团目前在福建厦门和河南新乡设有两个研发及生产基地，其中厦门区域主要为集团总部办公及研发基地，已获批工业用地42亩（在建），建筑面积88000余平方米；河南生产基地占地面积265亩，建筑面积18000余平方米，员工总数900余人。集团旗下有5家子公司和1家注册资本超过1亿元的数字制造研究院。

在硬质合金领域，慧联电子是为数不多的全产业链布局的民营企业，集团集产品原料生产、产品及设备研发、工艺设计等于一体，全面实现全产业链的研产销一体化管理。集团连续三年实现营收和净利双增长，已于2022年提交上市材料，目前券商已经进场，处于上市辅导阶段，预计将于2025年正式上市。

从2022年下半年开始，集团开始在海外市场发力，通过电商渠道及行业积累，已在多个国家布局并实现销售。经过短短半年时间，海外市场销售额已超过四千万元。今年开始通过参加北京、俄罗斯及德国的行业重大展会，重点拓展俄罗斯、德国等工业制造业先进大国市场，并计划于年内在泰国、俄罗斯等地投资建厂。

厦门鸿鹭联创工具有限公司成立于2018年6月，是新乡市慧联电子科技股份有限公司（以下简称“慧联电子”）的全资子公司，注册资本1亿元人民币，专注于研发和生产印制线路板用硬质合金钻针、铣刀、机加工用整体硬质合金刀具、涂层刀具。

我司主要产品为PCB工具和机加工用整体硬质合金刀具。PCB工具为细分领域的行业单项冠军。目前可提供从压合捞边、大小孔钻削、成型开槽等十余道完整的PCB切削解决方案，拥有成熟且完备的各类铣刀的加工工艺和磨削条件。公司紧跟前沿行业需求，在手机等3C电子产品PCB加工、高频高速通讯装备PCB加工、精密芯片模组加工等方面均已研发出较为成熟的产品和解决方案。目前拥有核心专利17项，其中发明专利3项。

公司保留了深耕PCB工具行业十余年的核心研产销团队，于2019年开始正式以新公司开展研发、生产和销售。现有员工200余人，专业技术研发人才30余人。拥有行业领先的生产设备、工艺技术和检测设备，且具有较强的设备自主开发和改造能力，先后通过ISO9001、OHSAS18001、知识产权管理体系认证。公司于2020年获得国家高新技术企业、福建省工业和信息化高成长培育企业、厦门市高新技术企业、厦门市科技小巨人企业、厦门市“双百计划”单位等荣誉称号。