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山西中科潞安紫外光电科技有限公司

100-499人

公司优势

山西中科潞安紫外光电科技有限公司成立于2018年4月,由山西潞安矿业(集团)有限责任公司和北京中科优唯科技有限公司合作共建。公司依托中国科学院在氮化物深紫外LED领域的深厚技术积累,致力于成为一家以中国为生产基地的世界领先的紫外LED光源产品企业,提供具有先进水平的产品和系统解决方案。

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江苏八巨药业有限公司,成立于2003年12月12日,位于江苏省滨海经济开发区沿海工业园,属于医药制造业。公司员工人数为5000至10000人,融资情况未公开。作为在中国境内注册超过一年,并拥有核心自主知识产权的居民企业,公司具备“专业化、精细化、特色化、新颖化”的特征,是一家工业中小企业。

陕化集团设备先进、技术领先,氨压缩机组、合成气压缩机组、二氧化碳压缩机组三大核心关键设备均达到国际先进水平,多元料浆煤气化、荷兰斯塔米卡邦二氧化碳汽提主要装置技术均达到行业领先水平,成为集煤化工、磷化工、精细化工为一体的大型国有企业。装置年产合成氨60万吨、尿素100万吨、磷铵30万吨、1,4-丁二醇13万吨,聚四氢呋喃4.6万吨。合成氨综合能耗名列国家工信部重点用能行业能效“领跑者”第二名。

北京太爱肽生物工程技术有限公司是一家专注于胶原蛋白肽原料和功能食品研发、生产及销售的一体化大型集团化高新技术企业。公司旗下拥有大连、大厂、哈尔滨、佳木斯、长春、大庆等多家大型生产基地,年产量可达5000吨的太爱肽牌“胶原蛋白肽”和“生物活性肽”,成为全球领先的胶原蛋白肽原料及终端产品供应商。

太爱肽集团的领导人吴庆林博士,曾接受中央电视台《东方之子》《焦点访谈》《科技中国》等权威媒体采访,被誉为世界杰出华人、肽物质科研专家及著名科技发明家。他拥有多达100项发明,其中40项获国家发明专利,并荣获美国爱迪生发明家奖章及布鲁塞尔发明家大奖。在其主导下,公司开发了四项胶原蛋白肽国家专利制备技术,包括一项已申请国家发明专利的低盐多肽制备技术,其余三项则获得了国家实用新型专利认证。

经过多年的科研与探索,这位中国传奇科学家创造了许多辉煌成就,被收录于《中国专家学者辞典》及《二十一世纪人才库》。

2007年3月,太爱肽集团的胶原蛋白肽产品通过河北省新技术新产品鉴定,鉴定委员会认为该产品具有自主知识产权,技术上实现重大突破,属国内首创。

2010年,大连市政府对北京太爱肽进行了实地考察。在太爱肽集团强大的科研实力和胶原蛋白肽广阔市场前景的吸引下,大连市花园口经济开发区领导决定支持建设一个占地20万平方米的深海鱼胶原蛋白肽原料量产车间,并计划于2011年建成首个国家级肽物质检测中心。在大连市政府的支持下,大连太爱肽将依托高科技和高品质的深海鱼胶原蛋白肽,打造世界级的“肽谷”。

太爱肽始终秉持创新精神,凭借科技领先和高品质,先后获得国家发改委颁发的“中国百强自主创新企业”称号,以及最具价值国际品牌等多项荣誉。

太爱肽牌胶原蛋白肽不仅远销新加坡、马来西亚、韩国和日本,还以“肽健康”和“肽美丽”为核心理念,推出了30多个品类的健康美容产品,以太爱肽和七天美两大品牌引领健康品及美容品市场的新潮流。

成都日新模具有限公司,公司规模为少于50人,公司类型为民营公司,所属行业为机械/设备/重工。

马丁科瑞是一家专注于高端半导体先进封装设备的研发、生产与销售的高新技术企业。公司总部设在浙江安吉,并在南京、无锡、深圳、新加坡和马来西亚等地设有子公司或分公司。

公司现已成功研发并投入市场的核心产品包括8/12英寸晶圆装片机(固晶机)、倒装FC装片机、3D存储芯片装片机及车规级芯片Soft solder软焊料装片机,并已通过多家半导体行业大客户的验证,实现了大规模量产。当前,公司还在研发超高精密装片机和高精度晶圆级基板倒装键合装片机等新产品。

马丁科瑞现有员工超过120人,其中研发人员占40多人。公司的核心团队成员来自行业内知名的品牌,拥有20年以上半导体设备技术开发经验。公司自主掌握了机械、电气控制、机器视觉、运动控制及数据库算法等核心技术,并能自主设计和制造直线电机、运动控制板卡、精密机械部件及控制器等关键零部件,使整机达到约95%的国产化率。

公司在管理上严格遵循ISO9001、ISO14000、ISO45001、SA8000、QC080000等多项国际标准,并获得了CE认证、AAA信用等级认证,被评为科技型中小企业、创新型中小企业和专精特新中小企业,同时拥有市级研发中心。公司参与了浙江省多项重大工程项目,如重大工程、千项万亿工程和工业大好高项目等。

公司已完成B轮融资,现有投资方包括SK海力士、俱成秋实、洁美科技、安吉科泉和金雨茂物等。目前正筹备第三轮融资,政府已提供80多亩土地用于建设自有厂房。

秉持“为客户创造价值,为团队创造美好未来”的企业理念,马丁科瑞致力于提供优质产品和高效服务,助力国内半导体先进封装领域解决“卡脖子”技术难题。