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公司优势

礼鼎半导体科技(深圳)有限公司专注于各类IC载板的设计、研发、制造与销售,致力于为行业领先客户提供全方位的载板系列产品,满足其一站式采购需求。

近年来,国家与深圳市高度重视半导体先进制造产业的发展,芯片封装载板与半导体封装生产是其中不可或缺的关键环节。高端集成电路载板及先进封装基地对于深圳构建核心关键技术的先进制造业集群、推动半导体产业新一轮发展具有重要意义。礼鼎半导体科技(深圳)有限公司得到了市政府的大力支持,并被列入深圳市宝安区十四五规划及2035远景规划。

公司致力于通过管理IT化、生产自动化以及人员稳定专业化,建设一个具备高度完整性、紧密连贯性、数据实时更新及质量可追溯性的现代化工厂。高品质、高良率与自动化是公司的核心竞争优势。当前国内半导体产业对外依赖较高,公司产品FCBGA主要面向5G、AI、云端计算、自动驾驶及高速运算芯片领域,旨在填补国内半导体产业链的空白,提升高端半导体载板的自给率。

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