湖南越摩先进半导体有限公司

湖南越摩先进半导体有限公司（简称：越摩先进）成立于2020年10月，注册实缴资金为4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部设在湖南株洲，并在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进的封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。

越摩先进的产品涵盖算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴设备及物联网等领域，与超过200家客户建立了良好的合作关系。

越摩先进具有强大的交付能力和可靠的质量保障，拥有超过51000平方米的生产车间，已完成Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等封装产品线建设。凭借不懈的创新精神、高效的团队合作和高品质的产品服务，越摩先进为客户创造更大价值，不断推动封装行业的发展与进步。