芯承半导体

中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，专注于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队拥有超过20年的封装工艺及封装基板研发与量产管理经验，核心技术人员具备10年以上封装基板研发与量产经验。高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式投产，产线自动化与智能化水平高。一期工厂引入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证，推行全面质量管理，确保产品质量稳定可靠，满足客户对封装基板的要求。封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，也是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品与服务。中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士加入，共同为中国半导体产业发展贡献力量，共创芯承美好未来！