江苏晶凯半导体技术有限公司

晶凯电子科技集团成立于2004年，专注于半导体存储芯片及智能存储芯片的制造（虚拟IDM），其业务范围涵盖了从设计到封装、测试、解决方案提供以及市场推广的整个产业链条。作为全球少数几家拥有存储芯片封测领域自主知识产权解决方案的企业之一，集团通过自主研发的KGD合封技术，引领了将扇出式封装技术应用于顶级系统级芯片（SoC）封测领域的先河。这一创新旨在解决国产化进程中所面临的“核心技术依赖、核心设备受限和产业安全风险”等关键问题。

展望未来五年，集团计划深化与顶级SoC公司的战略合作伙伴关系，预计年均出货量达到3亿颗以上，以实现成为国内存储半导体行业领军品牌的雄心。

此外，江苏晶凯半导体技术有限公司成立于2020年11月，作为晶凯集团的全资子公司，它也是徐州市重点的招商引资项目。预计在2021年3月开始投产，注册资本金为1亿元人民币，总投资规模达到5亿元人民币。达产后的预期年销售额可达15亿元人民币，彰显了公司在半导体领域的长远规划和投资信心。