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深圳市国碳半导体科技有限公司招聘

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公司优势

深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年,但其技术研发工作始于1991年,积累了超过30年的碳化硅晶体技术和产业化经验。公司的核心产品是6英寸和8英寸导电型碳化硅单晶衬底,通过外延生长、器件制造(芯片加工)和封装测试等工艺,能够开发适用于高压、高温、高功率和高频环境的新一代半导体器件,主要用于碳化硅功率器件。

2023年,公司完成了海外头部客户的Vendor Code建立和技术认证,并获得了国内5万片/年和国外50万片/年的意向性订单。自2024年起,公司将加快提升供货能力,扩产后将实现年产10万片8英寸碳化硅衬底的目标。公司力争在三年内成为全球8英寸碳化硅衬底领域的领先科技型智能制造企业。

公司高度重视技术研发,与中科院、清华大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学、香港中文大学和香港大学等国内外高校及研究机构长期保持技术交流与合作。2024年,国碳将参与一项***亿元的专项科研项目,旨在突破8英寸车规级碳化硅单晶的关键技术并实现产业化,该项目位于深圳市河套深港科技创新合作区,由政府牵头,国内外顶级材料科学家团队主导,联合产业链下游和新能源汽车厂商进行产品上车验证,从技术、认证和应用层面解决8-12英寸碳化硅材料的产业化和上车问题,真正实现大尺寸碳化硅材料的国产替代。

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