江苏芯梦半导体设备有限公司

江苏芯梦半导体设备有限公司专注于提供高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，涵盖衬底制造、集成电路和先进封装等领域。其主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备以及高深宽比TSV微盲孔填充设备等。

芯梦半导体以创新驱动发展，攻克多项技术创新难题，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前在国内市场占有率达到首位。自主研发的全自动FOUP清洗设备打破了国外垄断，并已在多家国内一线半导体企业中应用。

公司的创始团队由在半导体装备行业拥有十多年经验的资深专家组成，围绕联合创始人兼首席科学家、中南大学微系统科学与工程系主任王福亮教授，建立了一支跨学科、实力强劲的研发团队，现有员工约300人，其中技术研发人员占近100人。

芯梦半导体十分重视知识产权保护，围绕核心产品已获得数十项专利授权，并于2021年通过了知识产权管理体系认证。

该公司还荣获了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省企业工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、苏州市瞪羚企业和姑苏创业领军人才企业等多项荣誉。