苏州博湃半导体技术有限公司
20-99人
公司优势
Boschman（宝士曼）是一家荷兰高科技公司，成立于1987年，最初为飞利浦半导体提供配套服务，逐步发展成为一家专注于半导体封装代工、封装模具开发与制造、封装设备研发与销售的企业，并最终扩展到先进的封装技术开发与应用。
该公司在SIM卡与分立器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装以及rotor molding（马达转子）封装等领域开展业务。其核心产品包括：器件封装研发、设计与快速制样能力；高精度、高可靠性和高适应性的塑封设备；高精度、高产能的烧结设备；以及高精度封装模具的设计与制造。
在功率模块业务方面，宝士曼已经完成了欧洲和美洲市场80%的功率模块封装开发项目。其主要客户包括ABB、BOSCH、Danfoss、SIEMENS、Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、特斯拉、Simekron、大众、BMW等。在中国市场，它还与华为、比亚迪、中芯国际、中车时代半导体及国网智研院合作。
在传感器与MEMS封装业务方面，宝士曼拥有多种传感器（如压力传感器、温湿度传感器、液位传感器、流体传感器、气体传感器、基因检测传感器和多种光学传感器）的研发经验，并具备单一集成MEMS封装的技术能力。
在电机转子封装业务方面，宝士曼开发了rotor molding技术，并曾与大众和福特合作。
2021年，苏州博湃半导体技术有限公司全资收购了宝士曼公司，计划进一步拓展中国市场。
该公司在SIM卡与分立器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装以及rotor molding（马达转子）封装等领域开展业务。其核心产品包括：器件封装研发、设计与快速制样能力；高精度、高可靠性和高适应性的塑封设备；高精度、高产能的烧结设备；以及高精度封装模具的设计与制造。
在功率模块业务方面，宝士曼已经完成了欧洲和美洲市场80%的功率模块封装开发项目。其主要客户包括ABB、BOSCH、Danfoss、SIEMENS、Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、特斯拉、Simekron、大众、BMW等。在中国市场，它还与华为、比亚迪、中芯国际、中车时代半导体及国网智研院合作。
在传感器与MEMS封装业务方面，宝士曼拥有多种传感器（如压力传感器、温湿度传感器、液位传感器、流体传感器、气体传感器、基因检测传感器和多种光学传感器）的研发经验，并具备单一集成MEMS封装的技术能力。
在电机转子封装业务方面，宝士曼开发了rotor molding技术，并曾与大众和福特合作。
2021年，苏州博湃半导体技术有限公司全资收购了宝士曼公司，计划进一步拓展中国市场。
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