昕原半导体（杭州）有限公司

昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片、先进制程嵌入式存储（Embedded memory, eReRAM）三大应用领域，并已在存储芯片、存算IP、高性能MCU等领域实现商用出货和交付。

作为国内ReRAM商业化领军企业，公司掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。昕原半导体采用Fab-lite模式，利用自主建设的先进制程 ReRAM中试后道生产线，持续打磨核心工艺，加速迭代优化，以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化，并与CMOS工艺和常规Foundry材料兼容，实现快速量产。

公司团队拥有多年半导体行业经验，具备多次成功创业经历，管理能力强，成熟全面，汇聚世界一流的跨领域团队：存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队，高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化。