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立川(无锡)半导体设备有限公司招聘

20人以下

公司优势

立川(无锡)半导体设备有限公司凭借在高精度运动控制及光学和图像处理方面的核心技术,结合对半导体相关制程工艺的深刻理解以及日本60年的半导体研发经验,在中国专注于研发和生产半导体检测设备(包括全自动晶圆检测探针台、晶圆缺陷检测机)、先进制程设备(PCB阻焊打印机、激光软板切割机)等产品。公司计划在国内实现自主生产和制造,推动供应链的国产化替代,为国内集成电路客户提供成熟且可靠的国产化解决方案。

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财务经理9千-1.1万

无锡本科及以上经验不限

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无锡本科及以上经验不限

本科及以上学历,机械类相关专业。

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研发经理2-3万

无锡本科及以上经验不限

一、设计及研发

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软件开发工程师(J10439)1-2万

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软件工程师1.3-2万

无锡硕士及以上经验不限

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软件工程师8千-1.4万

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软件工程师5-8千

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