立川（无锡）半导体设备有限公司招聘

立川（无锡）半导体设备有限公司凭借在高精度运动控制及光学和图像处理方面的核心技术，结合对半导体相关制程工艺的深刻理解以及日本60年的半导体研发经验，在中国专注于研发和生产半导体检测设备（包括全自动晶圆检测探针台、晶圆缺陷检测机）、先进制程设备（PCB阻焊打印机、激光软板切割机）等产品。公司计划在国内实现自主生产和制造，推动供应链的国产化替代，为国内集成电路客户提供成熟且可靠的国产化解决方案。