苏州康尼格电子科技股份有限公司

KONIG康尼格成立于2010年4月，是一家专业从事电子产品微精密注塑解决方案设计和智能化低压注塑电子封装设备研发与制造的高新技术企业，同时也是领先的电子产品封装保护解决方案提供商。我们与客户携手致力于打造高品质电子产品。我们提供专业的低压注塑解决方案和创新的数字化封装保护解决方案，为电子产品封装保护带来新思路。

公司主营产品包括：

1、低压注塑解决方案
自2010年起开展低压注塑业务，深耕10余年，是中国低压注塑材料标准的主要起草单位之一。作为行业的高新技术企业，公司获得众多标杆客户的认可并保持长期合作。低压注塑成型工艺采用较低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（1秒-数十秒），以实现卓越的密封性和优良的物理、化学性能，从而达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等效果。

2、数字化封装解决方案
公司推出的创新数字化封装保护解决方案，无需遮蔽，真正可选择。该方案应用于PCBA、FPC、Mini LED等电子产品，为电子产品保护提供了新思路。喷胶（墨）3D打印技术应用于PCBA等电子产品的封装保护领域，通过精准喷射UV胶水（墨水）至需要防护的区域，并通过多层堆叠形成3D形态，为PCBA、FPC等产品提供高强度保护。

公司从事低压注塑电子封装设备的研发与生产已有13年历史，主要产品为智能化低压注塑电子封装设备，处于电子元器件加工制造领域的中游位置。据中国电子信息行业联合会统计，2022年公司在低压注塑电子封装设备领域的国内市场占有率为13%，排名全国第五。公司还获得了国家级专精特新“小巨人”称号，ISO9001认证，IATF16949认证，ISO13485认证，DUNS邓白氏认证及CE认证，致力于为客户提供高效可靠的产品封装保护服务。