杭州晨瀚装饰工程有限公司
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浙江中畅控股集团是一家综合性的多元化现代金融服务集团,位于浙江省杭州市钱江新城金融中心,注册资本金2.1亿元人民币。集团拥有全国及海外30余家子公司和分公司,业务涵盖股权投资、信用评估、商业保理、融资租赁、不良资产管理及收购、金融服务外包等领域。旗下包括浙江中畅融资租赁有限公司、浙江中畅企业征信服务有限公司、浙江中畅股权投资基金管理有限公司、浙江中畅汽车销售服务有限公司、浙江中畅贸易有限公司、深圳市中畅商业保理有限公司、浙江海宁畅融实业有限公司、中畅股权投资合伙企业、杭州中畅企业管理有限公司等多家公司。
中畅企业管理有限公司在苏州、北京、青岛、合肥、南昌、上海、广州、深圳、南京、宁波、重庆、温州等地设有分公司。目前,浙江中畅控股集团与京东金融在合肥合作成立了呼叫中心。
广东锦乐控股发展集团创始于2010年,凭借过硬的技术水平和优质服务,赢得中国铁塔、中国移动、中国电信等多家国字号企业的信赖与好评,每年打造多个优质工程。
经过多年的用心经营,锦乐不断发展壮大,在激烈的市场经济浪潮中勇往直前,凭借雄厚的资金实力和技术团队,于2017年正式迈向集团化运作,成立母公司广东锦乐控股发展集团有限公司。目前旗下拥有四家子公司:广西锦乐通信工程有限公司、清远市锦乐房地产开发有限公司、广东思源新电子科技有限公司、广东锦乐酒店管理有限公司,业务涵盖工程建设、设备研发、电子科技、地产开发、酒店投资等多个领域,成为一家多元化发展的民营企业集团。
锦乐集团在不断发展与变革中逐渐形成企业自有文化:锦绣前程、快乐共赢。锦乐的发展,离不开员工的辛勤付出,集团始终将快乐温暖每一位员工,让员工感受到企业的关怀与温暖。
同时,集团在公益活动中发挥先锋模范作用,向社会输送正能量,以新时代下有社会担当的民营企业形象阔步前行。
唯楚新材料有限公司专注于铝幕墙材料、保温隔热材料、铝蜂窝板的设计、研发、制造、销售及安装,是一家涵盖工业、贸易、科研、投资、服务等多领域的综合性企业。公司总投资5888万元,厂房占地45000平方米。自成立以来,公司始终坚持市场为导向、科技为依托、品质铸就品牌、团队推动发展的经营理念,真诚服务每一位客户。我们提供专业的服务团队和优质的产品,全方位满足客户需求,共同实现发展与进步。
湖南星创智能装备有限公司,作为苏州英维特精密机械有限公司的全资子公司,专注于汽车零部件行业的自动化生产线供应。其总部设于苏州美丽的城南吴中区迎春南路96号,主营业务涵盖精密机械设计与加工、零件制造以及非标汽车自动化生产线的定制,服务对象主要为世界500强企业的汽车零部件供应商。公司业务正处于快速增长阶段,展现出广阔的发展前景。
湖南星创智能装备有限公司是长沙经济技术开发区重点招商的智能制造高新技术企业,具备强大的技术研发实力,已荣获包括湖南省智能制造系统解决方案供应商、长沙市智能制造试点企业、长沙科技型企业、湖南省创新型企业在内的多项荣誉,并拥有40余项专利和计算机软件著作权。公司注册资本为1千万元,座落于长沙经济技术开发区东六路南段92号,占地面积达80.08亩,总建筑面积为84479.62平方米,拥有现代化的标准厂房和配套办公设施,为员工提供了优越的工作与生活环境。
目前,公司正处于快速发展阶段,2022年员工总数达到150人,当年销售订单总额突破1.02亿元,营业额达到5413.49万元。公司高度重视产品研发,近期内将研发投入占营业收入的比例保持在16%,致力于研发生产成本低、生产效率高、自动化水平高的智能制造产品,以最快的速度为客户提供满意且优质的智能制造系统解决方案,立志成为自动化、智能制造领域的隐形冠军。
我们热忱欢迎您的加入,共同推动公司的持续成长与技术创新。
佛山市联动科技股份有限公司(股票简称:联动科技,股票代码:301369),成立于1998年12月,专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产与销售。主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。其中,半导体自动化测试系统用于半导体分立器件(含功率器件)、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备则用于半导体芯片及器件的打标。
公司结合行业前沿技术和创新思维,致力于半导体专用设备相关产品和技术的革新。现有研发人员超百人,占员工总数约30%。公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等领域具有成熟研发经验,并承担国家科技部创新基金项目,通过国家高新技术企业和广东省软件企业认定,被认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。目前拥有授权专利45项,软件著作权76项。
公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商,其研制的集成电路自动化测试系统已在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名企业中得到应用,成为少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。
“联芯聚力,动测未来”,2022年9月22日,佛山市联动科技股份有限公司在深圳证券交易所创业板成功上市,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金总额11.2亿元,用于加大半导体封测设备研发和产能建设,提升更高功率器件、第三代半导体测试能力及集成电路测试技术开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。
“创新动力,基于卓越”,联动科技秉承“以客户为中心 以人为本 高效协同 开放进取”的核心价值观,致力于成为国际一流的半导体封测设备制造商,回馈股东、客户和社会,实现跨越式发展。