半导体器件测试工程师

1. 器件测试开发

根据器件规格书（Datasheet）设计测试方案，制定DC/AC参数测试、可靠性测试（HTOL、ESD、HBM/CDM）等计划。

开发晶圆级（Wafer Level）和封装级（Package Level）测试程序，优化测试效率与覆盖率。

2. 测试执行与失效分析

操作参数分析仪（Keysight B1505）、TLP、Surge 8/20、ESD静电枪、探针台等设备完成器件特性测试。

分析测试数据，定位器件失效模式（如漏电、击穿），协同工艺团队优化设计。

3. 可靠性验证

执行AECQ101（汽车级器件）、JEDEC标准等可靠性测试（高温高湿、温度循环）。

编制可靠性测试报告，支持客户认证需求。

4. 测试平台维护

负责测试设备校准、维护及软硬件升级，确保测试系统稳定性。

5. 标准化与创新

建立器件测试标准流程（SOP），推动自动化测试（如Python脚本开发）。

探索新型测试技术（如器件动态特性测试）。

6. 跨部门协作

与设计、封装、质量部门协作，解决测试中出现的工艺或设计问题。

任职要求

1. 教育背景

大专及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业。

2. 经验要求

应届生需有半导体器件测试实验/项目经验；社会招聘需TVS、二三极管、光耦、达林顿、射频三极管或功率器件相关测试经验。

3. 核心技能

熟悉半导体器件物理特性（如IV曲线、开关特性、噪声参数）及测试方法。

熟练使用参数分析仪、示波器、网络分析仪等测试设备，

掌握LabVIEW、C/C++或Python控制仪器经验者优先。

熟悉JEDEC、AECQ101等可靠性标准，具备FMEA（失效模式分析）能力。

了解器件封装工艺（如Wire Bonding、Flip Chip）对测试的影响。

4. 软性素质

严谨细致，具备数据敏感度；良好的跨团队沟通与抗压能力。

5. 语言能力

能熟练阅读英文技术文档，撰写英文测试报告。