NPI工程师(J15264)

1、 负责Bumping/WLCSP封装新产品评估，产前策划、样品及试产总结、转量产评审；

2、 负责样品及试产阶段过程跟进和异常问题处理与协调，确保产品按时交付；

3、 负责NPI流程文件、CP、FMEA等文件编制与更新发行；

4、 参与产品失效分析，工艺和设计方案优化，提升产品性能及良率。

任职资格:

1、本科及以上学历，微电子、电子信息、物理、材料等相关专业；

2、5年及5年以上先进封装工艺经验，同时具备项目管理经验优先；

3、掌握Bumping、WLCSP封测全流程基本工艺知识、熟悉相关制程的设备原理；

4、掌握并熟练应用AutoCAD和GDS文件查看软件；

5、熟悉FMEA、CP的编写及运用，掌握QC七大手法、SPC相关基础知识、MSA基础知识、DOE试验基础知识、8D编写知识等；

6、具备一定的英语口语和写作能力，及较强的沟通、协作能力。