模块结构设计及仿真

1. 负责功率半导体产品（如HPD、DCM、ED3、Easy 系列、Tpak、CIPB等）的结构开发。

2. 注塑件、金属冲压件、机加件等零部件的3D/2D 开发设计；

3. 产品总成结构3D/2D 图纸

4. 产品BOM表编制与维护

5. 零部件和总成产品的功能验证和可靠性验证计划

6. 对供应商和客户的技术支持

7. 对内部其他部门的技术支持

8. 产品失效技术分析及改进方案设计；

9. 跟踪行业前沿技术，推动产品创新。

10. 功率模块液冷及风冷散热仿真；

11. 编写技术文档（设计报告、测试规范等），支持产品量产化；

能力要求：

1、具备机械设计的专业知识，对注塑及机加工艺有一定了解。

2、熟练掌握机械绘图软件

3、了解电力电子基础知识，半导体基本知识以及驱动电路设计基础等

4、熟练使用仿真软件进行电参及散热仿真，进行驱动板设计及制作，

5、工作认真负责，积极主动；注重团队协作以及专业水平，良好的沟通能力。