工艺整合工程师(PIE)

2， 完成产品新平台测试结构版图绘制、设计规则定义、器件仿真及模型提取等工作。

3， 完成新产品及新平台mask tape out、DRC Check、JDV check工作。

4， 完成新产品及新平台产品工艺流程验证确保电性满足客户需求并完成可靠性评估。

5， 产品inline、WAT、CP良率维护及异常问题分析。

6， 通过工艺优化等手段持续改善产品电性、良率、可靠性，降低产品成本。

7， 配合客户完成产品芯片相关失效分析，提升客户满意度。

岗位要求：

1、统招本科及以上学历，电子科学与技术、物理、材料、微电子及半导体物理等相关专业。

2、具有半导体制造业工艺整合 、 工艺研发、产品工程5年以上工作经验。

3、能够独立承担一个项目的管理及找到最终的解决方案。

4、熟练使用office 相关的word，excel软件应用；熟练的英语读写能力及较强的学习能力。

5、优秀的沟通能力和团队合作精神。