工艺工程师（RFID天线方向）

1）负责RFID天线（蚀刻/印刷/柔性电路等工艺）的量产工艺流程设计、参数优化及稳定性提升，确保产品良率；

2）主导新工艺导入（NPI），完成从研发样品到量产的技术转化，解决生产中的材料、设备适配性问题；

3）分析天线阻抗、辐射效率等关键性能与工艺参数的关联性，提出改进方案。

二、生产问题解决

1）独立排查并解决RFID天线生产中的工艺异常，输出原因分析报告（RCA）；

2）设计DOE实验优化关键工艺节点（如基材处理、图形对准、层压封装等）。

三、标准化与降本

1）制定工艺操作规范（SOP）、设备维护指南及质量检验标准；

2）推动成本优化项目（如材料替代、设备稼动率提升），进一步实现单件降本。

四、跨部门协作

1）协同研发团队完成天线设计可制造性评估（DFM），提出工艺可行性建议；

2）对接设备供应商完成新设备选型、调试及验收。

任职要求：

一、基础要求

1)本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械制造等相关专业；

2)3-5年以上电子元器件/射频器件/柔性电路板工艺开发经验，熟悉RFID天线或高频天线制造工艺者优先；

3)具备独立主导工艺改善项目的能力，能快速定位并解决复杂工艺问题。

二、硬技能

1）精通RFID天线核心工艺，熟悉天线性能测试方法及行业标准；

2）熟练使用AutoCAD、CAM350等设计工具，掌握Minitab/JMP数据分析工具。

三、软技能

1）逻辑清晰，具备数据驱动的问题分析能力；

2）良好的跨部门沟通技巧及项目管理能力；

3）主动性强，适应快节奏生产环境。

四、加分项：

1）熟悉RFID标签封装（Inlay）工艺或高频/超高频天线设计原理；

2）具备自动化设备（如卷对卷生产线）调试经验；

3）六西格玛绿带/黑带认证。