wire bonder工艺工程师

1、负责公司产品焊线机 的工艺评估、负责研发样机开发调试；

2、配合机械、软件、控制、光学等研发工程师，进行焊线机模块、新机型改善评估；

3、支援客户和售后反馈的焊线机工艺问题；

4. 了解和学习客户处焊线封装工艺的技术要求发展路线。

岗位要求：

1、机械、电子、材料等理工科专业，大专以上学历，工作经验丰富者，可以放宽到中专以上学历；

2、有高端IC封测厂工艺工程师或设备工程师经验者优先；

3、出色的动手实验、调试能力、数据分析能力、解决问题能力；

4、个人素质：乐于学习、有责任心、善于沟通协作。