封装工艺工程师（SiP）

1.主导摄像头模组SiP封装方案设计，包括芯片堆叠（DieStacking）、高密度SMT贴装、基板选型及RDL布线优化。

2.主导解决生产中的工艺难点，提升良率，优化工艺流程；

3.制定CPK（制程能力指数）管控标准，主导DOE实验设计，与研发（光学/结构）、质量（QA/QE）、生产（PE）部门协作，推动新产品导入的工艺验证；

4.编制工艺文件（如PFMEA、SOP），记录并分享工艺经验，建立工艺知识库；

5.参与SIP封装设备（如贴片机、回流焊炉、AOI检测设备）的选型、调试及维护，制定设备操作规范；

6.评估封装材料（如焊锡膏、底填胶、载板）的性能，与供应商协作解决材料兼容性问题（如热膨胀系数匹配）。

跟踪行业先进封装技术（如Fan-out、3DIC），参与技术路线规划。

任职要求：

1.材料/电子/机械类相关专业，本科及以上学历，硕士优先；

2.3年+摄像头模组/传感器封装工艺经验，必须精通SiP及芯片级封装工艺；

3.有手机摄像头CIS封装、WaferLevelLens（WLL）项目经验者优先；

4.掌握SiP全制程（DieAttach、WireBonding/FlipChip、Molding等）及设备（贴片机、回流焊、X-ray检测仪）参数调试；

5.熟练封装结构设计仿真，精通DOE、SPC、FMEA等工程方法；

6.数据敏感度强、能适应无尘室环境、具备量产问题快速响应能力。