嵌入式硬件工程师

1. 负责无框力矩电机驱动板的 PCB 设计全流程，包括需求分析、原理图设计、PCB 布局布线（需兼顾信号完整性、电源完整性及电磁兼容性）、PCB 打样跟进与量产支持，确保驱动板满足电机控制精度、响应速度及稳定性要求。

2. 主导嵌入式硬件电路方案设计，深入理解无框力矩电机的电气特性，针对性设计功率驱动电路、采样电路、控制信号接口电路等，解决电机驱动过程中的硬件技术痛点。

3. 负责硬件电路的电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）优化，通过电路拓扑改进、接地设计、滤波方案选型等手段，降低外界干扰对驱动板的影响，同时避免驱动板对周边设备产生干扰，确保产品通过相关电磁兼容认证。

4. 设计完善的硬件保护机制，包括过流保护、过压保护、过温保护、短路保护等，针对无框力矩电机驱动场景的高功率、高可靠性需求，优化保护电路的响应速度与容错能力，提升硬件系统的抗风险性能。

5. 配合软件工程师完成硬件调试与联调，提供硬件层面的技术支持，协助定位并解决驱动板与电机、主控芯片之间的兼容性问题，输出调试报告与硬件优化建议。

6. 负责硬件设计文档的编写与管理，包括原理图、PCB Layout 文件、BOM 清单、测试规范、技术手册等，确保文档的完整性、准确性与可追溯性。

7. 跟踪嵌入式硬件领域的新技术、新器件（如新型功率器件、传感器、保护芯片等），结合无框力矩电机驱动场景进行技术预研，推动硬件设计方案的迭代升级。

二、岗位要求

（一）核心经验要求

1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业，5 年及以上嵌入式硬件设计工作经验，其中至少2 年及以上电机驱动板 PCB 设计经验，需提供过往主导或核心参与的无框力矩电机驱动板设计案例（可简述项目背景、本人职责及设计成果）。

2. 具备成熟的无框力矩电机驱动板 PCB Layout 经验，熟悉高功率密度 PCB 的布局技巧，能独立完成多层板（6 层及以上优先）设计，且设计成果已通过量产验证，无批量性硬件故障记录。

（二）专业技能要求

1. 精通电路原理，对模拟电路（如运放、电源管理、信号采样）、数字电路（如 MCU/MPU 接口、逻辑控制）、功率电子电路（如 IGBT/MOSFET 驱动、DC-DC 变换）有深刻理解，能独立分析并解决复杂电路问题。

2. 深入理解电磁干扰（EMI）产生机理与抑制方法，熟悉电磁兼容（EMC）测试标准（如 EN

55032、GB 9254），具备通过硬件设计优化 EMC 性能的实战经验，而非仅依赖后期整改。

3. 对硬件保护机制有系统性认知，能针对无框力矩电机驱动的高电压、大电流场景，设计兼顾 “快速响应” 与 “误触发防护” 的保护电路，熟悉过流、过压、过温等保护芯片的选型与应用。

4. 熟练使用硬件设计工具，包括 Altium Designer、Kicad 等 PCB 设计软件，以及 Multisim、LTspice 等电路仿真工具，能通过仿真提前验证电路性能，降低实物调试风险。

5. 具备硬件测试能力，能使用示波器、信号发生器、功率分析仪等仪器进行驱动板性能测试（如输出波形、效率、温升、保护阈值），并根据测试结果优化设计。

（三）综合素质要求

1. 具备较强的问题分析与解决能力，面对驱动板调试中的突发问题（如电磁干扰导致的电机抖动、保护电路误触发等），能快速定位根因并提出有效解决方案。

2. 具备良好的沟通协作能力，能与软件、结构、测试等跨部门团队高效配合，清晰传递硬件设计思路与技术要求，推动项目整体进度。

3. 具备严谨的工作态度与责任心，对硬件设计的细节（如器件选型的降额设计、PCB 布线的阻抗控制）有严格要求，确保产品的可靠性与稳定性。

4. 具备持续学习能力，关注嵌入式硬件及电机控制领域的技术动态，愿意主动探索新技术在实际项目中的应用。

三、福利待遇

1. 薪酬体系：提供行业内有竞争力的薪资，结合项目绩效奖金、年终奖金，核心骨干可享受股权激励。

2. 福利保障：缴纳五险一金，年度体检、带薪年假、法定节假日福利。

3. 成长支持：提供技术培训、行业展会交流机会，鼓励参与核心项目研发，支持个人技术能力提升与职业发展。