外设驱动工程师

1、负责SOC芯片Firmware和底层驱动软件的开发；

2、配合芯片设计团队完成SOC芯片的功能和性能验证；

3、负责模块的驱动软件设计、开发、单元测试和相关文档编写；

4、参与完成SOC芯片性能和功耗的优化；

5、负责领导交给的其他任务。

任职要求：

1、本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，5年及以上工作经验；

2、具有 （如Linux/RT-Thread）等嵌入式操作系统下的驱动软件开发经验；

3、精通C语言开发，具备较强的嵌入式系统调试能力；

4、熟悉RISC架构的CPU体系结构，能看懂相应的汇编语言；

5、有Flash/EMMC/SDIO/SPI/I2C/USB/PCIE等模块开发经验者优先；

6、有芯片设计原厂工作经验优先。