PI&SI仿真工程师

1.与芯片后端、实现、功耗以及硬件团队配合，完成SI timing约束和系统级PI噪声分解；

2.与后端和封装工程师配合，优化基板叠层&BOM的选型、芯片floorplan、bump、ball的排布；

3.负责芯片封装、EVB验证板PCB PI&SI分析和优化；

4.支撑芯片产品化中PISI的交付，制定合理的板级PI&SI标准和layout guideline，指导产品板级设计；

5.参与芯片回片验证，从PI&SI角度对EVB压测及CTS测试中出现的问题进行分析定位；

任职资格：

1.本科学位及以上，电磁场微波/电子通信等相关专业；

2.熟悉高速电路设计理论，掌握SIPI的理论知识；

3.熟练使用SIPI领域相关EDA工具，如Cadence Sigrity，HFSS, SIwave，ADS，Hspice等；

4.熟悉高速接口电气标准，例如lpddr5x、MIPI、PCIe、UFS、Serdes等；

5.熟悉高速示波器，网络分析仪等测试仪器者优先；