封装工程师（2026）(J10163)（工作地：苏州）

1、根据产品和技术开发需求，规划封装技术开发方向，提出预研课题，进行技术储备。配合工站内技术开发规划，梳理封装工艺开发流程，针对封装关键技术瓶颈，制定有效的技术突破方案。

2、搭建硬件平台，统一技术货架，参与构建技术支撑体系，掌握贴片/打线/测试工艺（6/8吋晶圆），规划设备研发能力。

3、整理实施技术突破点，按规范导入技术平台/货架。收集新技术/关键点，形成专利或文献。

4、为公司战略技术项目提供配套支持，攻克站点技术难点，参与项目开发与导入。

5、为PDT提供工艺技术支持。

6、配合完成样品到转产的所有封装需求，主导工艺参数/标准制定（PFEMA, SOP等）、优化，提供转产建议。

7、主导处理开发过程异常，保障项目运行，持续优化工艺。

8、为各阶段客户反馈问题提供技术支持。

任职资格

1、本科及以上学历

2、微电子，半导体物理，物理化学，材料学相关专业

3、了解IATF16949体系标准，掌握APQP、PPAP、SPC、MSA、FMEA等工具

4、沟通能力强，可熟练阅读英文材料，并具备良好的英语书面/口语沟通能力