封装工艺研发/PIE主管(J10309)

61 领导并管理封装工艺开发团队，制定团队目标和工作计划，提升团队整体工作效率。

61 参与高密度封装工艺产品的开发，推动新技术的应用与实施。

61 负责D/B、W/B、基板设计、塑封、F/C、测试、老化、可靠性试验及材料分析等工艺流程的管理与优

化。

61 进行项目进度的跟踪与汇报，协调各部门之间的沟通与合作，确保项目按时交付。

61 参与制定和完善封装工艺相关的标准操作规程（SOP）和技术文档。

任职资格:

61 具有5年以上相关工作经验，熟悉主要封装工艺流程。

61 拥有高密度封装工艺产品开发经验，具备团队管理经验。

61 对D/B、W/B、基板设计、塑封、F/C、测试、老化、可靠性试验及材料分析等领域有相关工作和管理

经历。

61 具备先进封装工艺（如WLP工艺、PLP工艺）经验者优先考虑。

61 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够承受一定的工作压力。