封装工艺主任工程师(J10062)

2.负责公司Micro-LED芯片迭代封装技术的研发，包括各类材料、设备、设计、工艺路线的验证检测和评价；

3.负责对封装工艺相关关键、共性技术问题研究，以及封装工艺流程的改善优化研究，提出解决方案，并组织验证实施；

4.负责所在封装领域的工艺能力提升，以适应产品及客户需求；

5.负责厂内研发品、工程品的封装作业；

6.完成领导交办的其他工作事项。

任职资格:

1.本科以上学历；

2.优秀的沟通能力及较好的人际交往能力；

3.目标导向、客户为先、责任心强、主动积极；

4.服从上级领导的工作安排；

5.有3年以上光学模组封装或者半导体封装相关工作经验；

6.熟悉TSV、Molding、激光切割、点胶、AOl/Sort等封装相关工艺者优先。