LED封装研发经理

- 制定并执行研发计划，确保项目按期高质量完成；

- 与生产、质量及市场部门协作，解决产品开发与应用中的技术问题；

- 跟踪行业技术动态，开展技术预研与专利布局。

【任职要求】

- 大专及以上学历，电子、半导体、材料科学或相关专业背景；

- 具备5年电子/半导体/集成电路领域研发工作经验，熟悉LED封装工艺流程及设备，具备良好的技术研发能力；

- 熟悉光电学知识及发光原理，了解公司主要产品技术要求与工艺流程；

- 熟练操作Excel、Word、CAD等办公及设计软件；

- 具备良好的计划与执行能力，对数字敏感，责任心强，具备团队合作精神；

- 了解国内外相关产品市场动态及同行业技术发展趋势；

- 有在同行业或大型企业工作经验者优先；

- 年龄要求为18至45岁之间，适应较强的工作压力与节奏。

【薪酬福利】

- 薪资面议，根据个人能力及经验提供具有竞争力的薪酬待遇；

- 提供完善的培训体系与职业发展通道；

- 享受国家法定节假日及带薪年假；

- 享有五险一金及员工福利保障