手机维修
1-2万深圳市不限学历不限经验
职位描述
招聘要求：
1、熟悉华为、荣耀、小米PC主板维修；
2、熟悉手机主板封胶芯片的拆焊工艺；
3、对主板封胶芯片拆焊操作熟悉；会主板芯片植锡工艺；
4、熟悉原理图、点位图；
5、手机主板维修相关经验2年及以上；
6、熟练撬CPU，撬胶。除胶。飞线，补点，焊接BGA，QFN，QFP，封装ic ,补点，植锡。
有华为、荣耀、OPPO、小米手机售后维修经验优先
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